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新结构薄膜热电堆

2001年 应用技术
  • 成果简介
该发明是一种用半导体集成电路工艺和微机械工艺制造的薄膜热电堆，该薄膜热电堆以硅片为衬底，热电堆中的热电偶由二种热电薄膜条夹在二氧化硅和氮化硅膜隔离层中，并通过引线孔线孔串联成热电堆。热电堆中心为热端辐射吸收接收区，下面是凹坑和冷端硅片框架，凹坑顶部为电介质支撑膜。芯片上还设计有使热端暴露接收辐照，冷端和热电偶条被盖住的绝缘隔热膜以及膜上的一层或多层高反射散热层。该专利提供了一种性能优良，作了实质性...
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