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多层低温共烧陶瓷元器件与技术

2003年

应用技术

成果简介

项目简介：低温共烧陶瓷(LTCC)是电子元器件、微电子封装领域的一项关键性技术，近年来随着无线通信产业的发展，其对整机体积轻、薄、短、小的要求，使LTCC成为无源器件产业炙手可热的明日技术之一，受到发达国家的重视；发展中国的LTCC技术的研究。对中国具有重大的战略意义。西方国家于70年代中期即开始LTCC技术的研究。美国具有领先优势，如IBM的390/ES9000系统即采用了LTCC技术。日本也投...

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