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J-171无溶剂糊状环氧树脂结构胶粘剂

2001年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目主要是为满足方舱车辆结构粘接的技术要求而研制的无溶剂糊状环氧树脂结构胶，可室温或升温固化，室温适用期长，升温固化速度快，力学性能和工艺性能优异，配比不严格，适于大量配胶，工艺粗放条件下施工，广泛应用于通讯、医疗、生活方舱制造以及其它军用、民用领域中的金属、非金属的自粘和互粘，实际使用效果良好。...
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