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低成本、高质量金刚石膜生长技术及热学方面的应用研究

2001年 应用技术
  • 成果简介
“低成本、高质量金刚石膜生长技术及热学方面的应用研究”项目采用了直流热阴极PCVD和EACVD方法制备金刚石膜,金刚石厚膜沉积直径达80mm,膜厚最大为4.2mm,最高热导率为15.6W/K.cm。所制备的金刚石厚膜具有低成本、高品质、无微裂纹等特点,已用于研制大尺寸金刚石膜热沉,抗辐射集成电路芯片和金刚石厚膜工具等产品。研究成果处于国内领先,达到国际先进水平。近五年内,获授权专利7项。与河南黄河...
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