首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

半导体环氧塑封材料

2003年 应用技术
  • 成果简介
采用环氧塑料，添加各种助剂使之达到超低应力化和具有优良的耐冷热冲击性；主要通过加入低应力剂(膨胀性功能单体)与之配合，使之膨胀系数与塑封内金属元件的相近，从而达到不开裂、不变形、耐热湿性优异等性能。提高纯度，使材料内离子性杂质浓度达到半导体塑封材料的要求。应用市场预测：随着电子工业的迅速发展，电子元件工业生产必须跟上。而现在电子元件基本上采用了塑料封装的技术，玻璃、陶瓷封装越来越少，因此塑料封装材...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统