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半导体致冷组件散热片

1993年 应用技术
  • 成果简介
该产品配套用于半导体致冷器的晶体载体，绝缘散热，具有翘曲度小，热阻低，抗拉强度高，可焊性好，外观颜色洁白等特点，翘曲度0.1016/25.4(mm/mm)，垂直度：90°±10′，抗拉强度≥15kN/cm^2，可焊性100%。合作方式：开发国内外市场。...
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