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片状银粉

2002年 应用技术
  • 成果简介
该项目采用传统的片状银粉制备工艺研制而成。该片状银粉具有分散好，片粒大小及分布均匀，纯度高，并具有优良的制浆性能。同时由于其在与有机载体匹配时，银片随机漂泊、重叠、接触，印制成图案后，有良好的电性能及美观银光泽，因而在电子元件中有广泛的用途，是独石电容、薄膜开关、滤波器等电子元件的主要电极材料。用其制作片容可镀/焊端浆、片感端浆、片阻端浆及薄膜开关浆料等现代新型电子浆料时，可大大改善浆料的流变性能...
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