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银系列无机抗菌材料

2001年 应用技术
  • 成果简介
银系列无机抗菌材料可添加到塑料、纤维、纸张、釉料等制品中，做抗菌剂。研究中以水溶性无机盐、磷酸为原料采用无机酸为反应络合剂，在常压、低温条件下合成制备层状磷酸锆载体，再通过银络合离子交换技术，形成含银磷酸锆，经烧结制备出抗菌材料。该材料为白色粉末，平均粒度为2μm不溶于酸、盐、弱碱性pH<10，水溶液和有机溶剂，并且对光和热的稳定性好。检测结果表明，0.125%的银系无机抗菌材料3分钟对大肠杆菌、...
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