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球焊金丝

2002年 应用技术
  • 成果简介
该产品主要用于大规模集成电路中芯片与框架的连接线，是集成电路中的主要材料，也是高科技领域的主要材料。该产品具有较好的耐热性和较高的导电率，较好的焊接性，成球性和化学稳定性，耐腐性，抗氧化，产品达到了九十年代国际同类产品先进水平。175，20，25，30，38um的金属丝抗拉强度分别达到3，5，8，10，18克，延伸率是2-6%。...
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