首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

张鸿欣微电子模块热分析

2002年 应用技术
  • 成果简介
模块(含器件)中的芯片峰值结(或沟道)温度是其可靠性指标，确定峰值结温的模块热模拟编程繁琐计算易错。张鸿欣提出了可模拟有任意多个芯片、基片的模块热场的层次模型和保证模拟结果正确的判断准则，还提出了快速模拟瞬态热过程的时间步内建模法。独立开发了模块、双极和MESFET微波功率器件和卫星固态放大器等的三维全热程热模拟软件。提出以下理论：模拟多芯片基片模块稳态热场的张鸿欣层次模型(微网格技术即模型子模型...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统