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HIC电连接可靠性专家系统

2002年 应用技术
  • 成果简介
“HlC电连接可靠性专家系统”可以对HlC主要电连接失效提供失效分析程序与方法的咨询。系统中所涉及的电连接方式有金属导带，元器件粘接工艺中的再流焊，流峰焊和导电胶粘接以及引线键合等，可分析开路，断路，接触电阻变化等失效模式。专家系统能对不同电连接结构，依据不同的失效机理提出改进工艺的建议。可对混合集成电路的电连接结构和工艺提供咨询。对混合集成电路的导体膜，介质膜，电阻膜的成膜工艺的优化技术提供咨询...
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