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FA/O半导体材料切削液

2002年 应用技术
  • 成果简介
FA/O半导体材料切削液是该校微电子研究所新研制的换代产品,该化学试剂主要应用于硅、锗砷化镓等单晶棒的专用试剂,也可用于金属和非金属等材料切削以水剂代油剂的专用试剂。具有高效、高浓度,能有效地降低表面强力、减少摩擦力,有效降低晶片损伤、减少微裂与应力,增加切削速度,并具有良好的润滑、渗透、防锈、冷却功能、增加刀具寿命和改善环境条件等特性。使用方法:将母液2kg-5kg加入1000kg去离子水,搅拌...
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