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包覆粉末触头材料的研究与开发

2001年

应用技术

成果简介

在低压开关及接触器中经常使用的Ag-WC-C、Ag-C、Ag-Ni及Ag-W等系列中，Ag与这些加入元素和物质之间浸润性不良，或完全不浸润，因此使触头材料的性能受影响。为了解决该问题，采用化学方法使用银包覆于上述粉末表面，从而较大地提高了触头的电性能。该方法可用于绝大部分触头生产，应用非常广泛。技术原理及工艺流程：技术原理：利用化学镀的方法，将Ag包覆在另一相物质的表面，从而解决了Ag与加入物质间...

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