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超薄及特种覆铜板

2000年 应用技术
  • 成果简介
产品具有耐热性、高尺寸稳定性、厚度以0.1-0.2mm为主,各项技术指标均达到 或超过国际标准。作为电子工业基础材料,专用于制造印制电路板,特别是多层、超薄印制电路板。...
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