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超大规模集成电路用键合金丝

2000年 应用技术
  • 成果简介
该产品是在研究金丝晶粒大小、再结晶长度与掺杂元素、掺杂浓度关系后开发的新产品。针对集成电路向高密度、超薄型、微型封装方向发展的特点而研制的具有高温强度好、弧度低等性能的新型金丝。主要用作超大规模集成电路的内引线。...
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