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全集成电化学检测微流控芯片

2004年 应用技术
  • 成果简介
一、技术和市场背景
目前，制作微流控芯片材料已经从硅片发展到石英、玻璃、高分子材料等。在传统的光刻和化学蚀刻的基础上发展了模塑法、热压法、激光烧蚀法、LIGA技术和软光刻等方法，但这些方法一般都需要专门的设备，制作复杂，成本高；微流控芯片的检测系统主要有光检测、电化学检测等，但由于光检测系统本身体积庞大，要实现全集成比较困难，而且检测系统的成本很高，极大地限制了集成微流...
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