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混合集成2.5Gb/s光纤通讯发射机模块

2005年 应用技术
  • 成果简介
该成果为系统混合集成模块，采用薄膜电路工艺将光器件(激光器)与全集成光发射集成电路(复接+驱动电路)封装成单块光电一体模块。封装中采用多种技术以提高模块性能：采用薄膜电路工艺，解决了混合集成技术的高精度、高密度要求的问题；采用锥形光纤耦合和激光焊接技术提高输出光功率；采用温控技术提高温度稳定性。该发射机比目前商用、普通封装的模块体积小，输出光功率大，温度稳定性高，同时满足合同书指标要求，并...
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