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厚膜热敏电阻浆料及其元器件制备技术

2004年 应用技术
  • 成果简介
厚膜热敏电阻浆料及元件为热敏元器件的更新换代产品，它是将调制好的热敏浆料经丝网印刷或生带转移的方法集成到电路中，再经烘干、烧结成最终元件，实现温度传感控制或其他目的。该技术实现了元件微型化和平面化，满足大规模集成的需要，与传统热敏元件相比，具有小型化、平面化、低阻化、阻值系列化、可大规模集成化、抗机械冲击和热冲击能力强、寿命长等特点。
该技术工艺简单、成本较低，在众多应...
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