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表面贴装射频同轴连接器

2004年 应用技术
  • 成果简介
该项目产品采用新型内导体结构设计、绝缘支撑结构设计及精密注射成型技术、电磁场变换段的过渡补偿设计技术。具有体积小、定位精度高且可焊性好的特点，可满足红外焊、回流焊的耐温要求，广泛应用于手机、通讯设备、精密仪器及武器系统中。该项目产品经过信息产业部电子四所组织的专家论证，技术达到上世纪九十年代国际先进水平。该项目产品的各项性能指标已完全满足使用要求，贴装方便、连接稳定可靠，完全可以替代进口。...
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