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MEMS封装工艺模拟与仿真库

2005年

应用技术

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由于MEMS封装工艺过程复杂，涉及到多个工艺参数，在加上封装设备价格昂贵，整个封装工艺过程耗资巨大，一般MEMS的封装成本一般占其总成本的85%以上。所以不可能再使用传统的反复试验迭代的方法或通过其使用过程来检测其封装的可靠性来为封装工艺过程确定最优工艺参数。本项目旨在开展对典型的MEMS封装工艺进行模拟与仿真，通过实验研究封装材料、不同工艺条件对封装过程与封装可靠性的影响，建立相应的材料...

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