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TMDE生产工艺研究

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
半导体封装材料是由环氧树脂、固化剂无机填料和各种添加剂组成，而环氧树脂是决定封装材料性能的最重要的组成。以通用环氧树脂固化的封装材料其耐热性和吸湿性都不能满足目前电子封装材料的技术要求。为了提高环氧树脂的韧性及耐热性，可以在其结构中引入高刚性基团。高刚性基团的引入，可以明显提高聚合物的耐热性。电子级的环氧树脂，不仅要求具有优异的耐热性、吸湿性和力学性能，而且要求具有高环氧值(＞0.53当量...
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