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银填充型导电胶粘剂

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着国内外电子产品对无铅化要求的强制实施，银填充型导电胶粘剂作为一种不含铅的互连材料，以其诸多优点成为铅锡焊料的替代产品已是大势所趋。在微电子工业上用到的钽电解电容器、发光二极管、石英谐振器、液晶显示屏、IC电路及各类片式元件上都可以应用该产品。当前国内微电子表面组装处于高速发展阶段，正大量引进和开发SMT生产线，银填充型导电胶粘剂必然有广阔的应用前景，预计市场年需求量在50～100吨。由...
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