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集成电路表贴式低温玻璃封装外壳

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　技术原理：集成电路表贴式低温玻璃封装外壳原理主要由低温玻璃（430℃～435℃）及引线框架和黑瓷熔封组成。黑瓷片主要为半导体芯片依托作用。引线框架主要作为半导体芯片电流及信号内外通道。而低温玻璃由于它特定的性能作为熔合和桥梁作用。将三种材料，三个部件熔合为整体，以保证半导体集电路可靠地发挥作用。另外，我们将DIP型（即双列直插式）改为SMT型式即FP型（即扁平式），QFP（四面出腿式）其引线间...

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