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复合纳米钝化保护材料的研究

2006年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
目前，在国内半导体器件生产中，表面钝化保护材料主要有硅漆和硅胶漆，其耐压水平仅在几百伏，难以胜任高电压大电流电力半导体器件的耐压水平。这是由于单一的均聚物难以满足高绝缘钝化保护材料的需求。我们创新性的以有机聚合物为母体，加入无机纳米粒子ZnO、SiO_2为填充材料。研究制备的复合纳米钝化保护材料，它既有聚合物材料的韧性和易加工性，又具有纳米材料的刚性和特别性能。以纳米材料充分的分散在有机聚...
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