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低介电常数绝缘介质氧化硅薄膜及其制备方法

2006年

应用技术

成果简介

本项目采用不同分子量的致孔模板可以得到不同孔径的纳米微孔，采用不同的致孔模板与硅氧烷比例，可以得到不同孔积比率的材料。适当加入有机致孔模板，能得到介电常数低于2.0的超低介电常数绝缘介质薄膜。
优点是：
1、介电常数低，可以降低到2.2左右。
2、薄膜中的纳米微孔分布均匀，致孔模板一端参与交联体系，既阻止了凝胶涂抹时的有机相微观相...

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