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芯片BGA封装焊接系统

2006年

应用技术

成果简介

随着芯片技术的发展，应用于各行各业的BGA封装的芯片已随处可见，传统的封装方式有被淘汰的趋势，这就必然要求BGA焊接系统的逐渐普及。目前，BGA焊接基本上以回流焊接方式为主，而传统的回流焊接设备主要是用于大批量生产的设备，价格昂贵、调试复杂、加工成本高，不能满足一般中小型单位生产、实验、维修的需求。BGA焊接系统，焊接一块BGA芯片一般只需要3～5分钟，在实验室就可以完成，操作简单、成功率...

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