首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

BGA封装芯片焊接系统

2006年 应用技术
  • 成果简介
本系统的核心技术是在焊接过程中对芯片温度的精确控制。其特点和创新之处在于：焊接系统采取模块化结构设计，采用计算机进行数据存储、分析、处理；采用高速DSP芯片进行数据的采集和温度的控制，本芯片功能强大、速度快、可以实现复杂的算法；高效的温度控制算法保证焊接过程稳定进行；管理软件使用全图形界面操作方式。本设备的技术、性能指标和国外的同类产品相比丝毫不逊色。
与同类产品相比，...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统