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低热膨胀系数的聚酰亚胺—二氧化硅纳米杂化材料的制备

2006年 应用技术
  • 成果简介
聚酰亚胺因其热稳定性、低介电性、高机械强度及易加工成型等优异的综合性能，已在电子工业应用。如作为泡型记忆器、传真机多层连接件、大型集成电路板保护层等。由于热膨胀系数的不匹配而使部件产生“爆裂”和“起层”现象，因而降低聚酰亚胺的热膨胀系数成为研究的重要目标。本项目采用偶联剂分别与聚酰亚胺有机相和二氧化硅无机相分别反应，而将两相连接起来，而得到二氧化硅的含量高达45%的透明杂化膜。
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