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1M集成电路用环氧模塑料的研制

1998年 应用技术
  • 成果简介
1M集成电路用环氧模塑料技术特性是低应力，低放射性、高纯度、高可靠性。作为关键技术的有机硅改性树脂的研究水平达到了国内最好水平，研制成功的1M集成电路用环氧模塑料性能指标与日本EME6300H水平相当，居国内领先水平。...
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