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半导体器件(VLSI)金属化布线电徙动动力学研究

1998年

应用技术

成果简介

项目名称：半导体器件(VLSI)金属化布线电徙动动力学研究
本项目属于半导体器件与微电子技术领域。
本项目从电徙动动力学角度出发，深入研究了金属化电徙动失效机理.电徙动参数测量技术和寿命评估方法，并提出了回流加固理论模型和新的抗电徙动技术。其主要内容为：
1）建立了回流效应抑制电徙动的理论模型，国内外首次提出金属化回流加固技术...

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