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高比容低压化成箔

1998年 应用技术
  • 成果简介
  该项目是一种新型电子材料,具有比容高、强度好、电性能稳定等优点。该项目制造过程分为两个阶段:一为腐蚀工序,即在一定比例、温度的酸性混合液中通过一定大小和时间的电流,使高纯铝箔的表面腐蚀,扩大其有效面积。二为化成工序,即腐蚀箔通过特定的化成液并加一定的电压,使腐蚀箔表面形成致密的氧化铝层,作为电容器的介质。该项目的研制成功,满足了家电、通讯、计算机等行业高性能小型化铝电解电容器的发展需要。...
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