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延髓内肿瘤手术全切除

1996年 应用技术
  • 成果简介
　　该研究采用微创技术，在高倍手术显微镜下显露小脑蚓部、高颈髓及第四脑室，在菱形窝中下段延髓被盖部严格沿中线用二氧化碳激光切开，采用聚焦光束（0.1-0.3mm），总曝光时间短于0.5秒。发现肿瘤后先对瘤周延髓正常结构进行保护，在氦氖激光导向下用二氧化碳激光进行肿瘤汽化，激光光斑大于2毫米，功率7-8瓦，间断短脉冲，先瘤心后瘤周，随汽化范围向四周扩大，功率逐渐下降为3-4瓦，对紧挨延髓的薄片肿块用...
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