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FZ30-5型文件封装机

1994年 应用技术
  • 成果简介
采用电热殛件加热热熔胶受热快速熔化粘合完成封装，采用先进的加热材料直接在加热元件上。采样和双电路控温技术装钉封皮合二为一，具有模拟计时电路锁紧装置自动蜂鸣。装置体积小(380*270*70)，重量轻(1900g)，最大封装厚度50MM，最大封装长度300MM，最大功率150W国际先进。...
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