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印制电路板专用系列电镀液

1993年 应用技术
  • 成果简介
　　该成果主要解决印制电路板生产中孔金属化用系列镀液的国产化。研制的镀液包括活化液、化学镀铜液、电镀铜液、铅—锡合金电镀液。其作用原理是使印制板各层导电线路相互连接。四种镀液的配方及工艺先进、合理，使用稳定、可靠，维护和控制方便；各药液的原料立足国内，来源广泛，成本低；生产过程中无三废污染问题。经有关单位的使用和测试，药液性能和质量达到国外同类产品水平。...
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