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LQFP64超大规模集成电路封装技术开发及批量生产

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
近几年,随着半导体集成电路微细加工水平的提高,各种新的超大规模集成电路封装产品不断走向市场,进入千家万户,如国内开发的第三代多媒体音频产品MP3/WMA/SOC芯片,不论功能,还是性能,已达到了该领域国际水平,但因缺乏相应的封装技术,还不能作为一个完整的封装产品,提供给整机使用。该类电路在几年前国外已普遍进入市场应用,而国内封装产品大部分都在国外进行。LQFP64封装产品在国内还是一个新型的开发品...
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