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基于跨尺度集成制造的金属基微纳器件

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本项研究属于仪器仪表、先进制造和电子信息学科，涉及硬件设计、集成制造、机电一体化和传感等多学科交叉领域。
微型化、智能化和多功能集成已成为硬件技术发展的趋势，机电集成率先突破，需要除硅以外更多材料参与以提升集成制造水平。基于跨尺度集成制造的金属基微纳器件，结构功能材料兼容，微米纳米尺度集成，工艺、器件和应用开发取得了一系列创新成果：
（1）、发明了高...
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