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高密度互连印制电路技术（HDI）硬质合金微型钻头

2003年

应用技术

中期阶段

成果简介

随着电子产品日趋轻薄短小，而功能却与日俱增，PCB越来越向高密度互连方向发展，预计到2007年全世界HDI板产值可达250亿美元，占PCB业总产值的40%左右，年均增长率超过30%，因此用于加工HDI板的微钻市场潜力非常巨大。国外一些知名微钻生产厂都在竞相研制HDI微钻，我国在这方面起步较晚，研究不够，国内所需HDI微钻全靠进口，这不但花费了宝贵的外汇，也制约了我国PCB的发展，因此我国迫...

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