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高挠性多功能多层（MFB）挠性印制电路板技术开发

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、课题来源与背景：
70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化，最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行了挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品...

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