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高频高速电路用电子铜箔研发及产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　技术说明：
　　1.采用先进的电解铜箔制造技术与方法，成功研发了高频高速电路用35um电子铜箔产品。该铜箔处理面具有高度展开、轮廓较低且平滑的粗化面，同时具有较高的延伸率。
　　2.研发了羟乙基纤维素、聚乙二醇、胺基丙烷磺酸钠有机化合物混合而成适合生产高频高速电路用电子铜箔的复合添加剂技术，可以有效降低铜箔表面粗糙度，提高铜箔的高温延伸率。（35μ高温延伸率达到15%）...
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