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LED封装基板用高性能铜基复合材料研制

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目根据新型电子封装材料的使用要求，采用粉末冶金方法制备稀土改性AlNp/Cu复合材料。并围绕其服役条件下界面、组织与性能耦合响应机制问题，开展以宏观力学和物理性能为导向的铜基复合材料构型及界面设计，建立基于使役性能要求的铜基复合材料一体化优化设计方法，使铜基复合材料研究由“试错法”向科学化跨越：采用对AlN颗粒进行表面稀土改性的方法来实现复合材料制备过程中的界面微区状态可控，达到抑制AlN...
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