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高可靠性白光LED封装关键技术研究与产业化

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目采取产学研合作的方式,于2012年4月与华南师范大学光电子材料与技术研究所签订产学研合作协议,并与华南师范大学建立企业研发中心,以及研究生培养基地。本项目的目的是开发了高合格率、高可靠性的封装工艺,对SMD型LED系列产品研发,解决LED结构、色温、树脂材和硅胶、固化工艺等技术问题。
本项目主要研究内容为:
(1)研究SMD型的LED支架及其结...
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