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纳米锡钯胶体材料的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.项目背景：
随着社会的快速发展，电子产品逐渐向“小”、“薄”、“轻”等趋势发展，印制线路板(PCB)作为电子产品的主要成分，其发展趋势渐渐成为了行业人士关注的焦点。高密度互联技术(HDI)基于其独特的特性，恰好能够解决以上的“小”、“薄”、“轻”几大问题，自提出后就发展迅速，并成为了现在和未来PCB发展的主流。活化作为该技术整体流程的前期核心关键工序，处理质量的好坏...
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