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新型低温烧结复合磁介材料及其应用研究

2014年

应用技术

中期阶段

成果简介

一、立项背景：
现代电子信息技术的日新月异得益于微电子技术及各种元器件的飞速发展。从上世纪八十年代开始，随着表面贴装技术（SMT）在电子整机制造技术中的普及，所有电子元器件也向小型化、轻量化、复合化、多功能及高可靠的方向变革，相继出现了各种类型的片式电子元器件，如片式电容（MLCC）、片式电阻（MLCR）和片式电感（MLCI）等。这些片式元器件不仅在包括通信、计算机、...

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