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功率器件与IC多芯片集成封装及测试技术的研发

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
（1）、课题来源与背景
功率器件与IC多芯片封装及测试技术的研发项目 ，是天水华天微电子股份有限公司依托《IGBT封装研发及产业化》项目进行自主研发的项目。该项目编号为：技120701。
（2）、技术原理及性能指标
功率器件与IC多芯片封装及测试技术主要是把功率芯片和控制芯片封装在一起，抗信号干扰能力和电信号传输速度都大大提高，实...
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