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高精度低成本模拟IC片上电性参数编程技术

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目为解决国外公司主要采用电阻薄膜的激光修调技术，国内公司主要采用熔丝烧断修调技术容易造成成品率较低，不能满足集成电路高性能指标要求的问题，研发高精度低成本模拟IC片上电性参数编程技术，在模拟IC芯片内部集成Programmable Trimming电路，可大大提高产品良率，最终芯片成本可降低30%以上。
创新点：
模拟IC片上电性参数编程技术：模...

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