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扁平式封装集成电路（SOP)

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　一、项目产品采用小外型有线扁平封装（SOP），小外形封装通常称为SO，SOP或SOIC。它封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小。它们能达到如此的紧凑程度是由于其引脚间距非常小，框架特殊设计，以及模块厚度极薄。在SO封装结构中，两边或四边引脚设计都有。这些封装的特征是在芯片周围的模封料极其薄，因而SO封装发展和可靠性的关键是模封...

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