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双芯片校园一卡通系统

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目属横向自选项目。主要技术有：无线射频识别系统（RFID技术）；电子信息处理和网络技术；双芯片集成技术，即集成CPU和M1双芯片，使双芯片功能合二为一的集成技术。本项目采用非接触CPU芯片卡和非接触M1芯片卡合二为一的复合卡，其中CPU芯片技术很好地解决了原M1卡的安全隐患问题，而M1芯片技术确保了原系统应用的延续和过渡，大大降低了系统改造成本。该复合卡的投产和应用，既确保实现了校园卡具有...

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