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3G移动HDI高密度印制线路板的研制

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
简要技术说明：1、该PCB产品巧妙地将超声波技术运用到沉铜线除胶渣工序，能极为有效地清除微孔孔壁及孔底的残胶，大大提高了激光盲孔的可靠性与安全性，此技术已申请国家实用新型专利，已获得授权；2、将普通电镀拉增加阳极挡板以增强其电镀均匀性，将电震改为震动效果较好的气震来实现激光盲孔电镀的效果；3、利用激光盲孔直接打铜的工艺方法加工盲孔，对于提高生产效率、降低生产成本与生产品质方面起到很重要的作...
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