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功率型LED器件光学级封装材料研究

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目以高纯度的甲基含氢单体、甲基苯基单体、甲基乙烯基单体及二甲基单体等为原料，通过开环聚合工艺制备得到含甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅油及甲基苯基含氢硅油。以水玻璃为原料，采用水解缩合工艺制备改性的MQ树脂，使其折射率与有机硅材料相匹配。继而以甲基苯基乙烯基硅油为基础聚合物，改性MQ树脂为添加剂，甲基苯基含氢硅油为交联剂，在自行研制的特定铂配位络合催化剂（Karstedt催化剂）作用...
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