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倒装芯片封装的下填充流动特性研究

2010年 基础理论
  • 成果简介
提出了倒装芯片下填充材料流动的解析模型和数值分析模型；倒装芯片焊球分布优化设计的分析模型；芯片测试的双热源主动温度控制系统的数学模型。研究成果可应用于：① 倒装芯片封装工艺中填充材料流动过程的控制、芯片封装的可靠性分析和焊球分布模式的优化设计分析；② 表面张力作用下的非牛顿流体在非均匀截面中的流动分析理论基础；③ 开发研制先进的芯片分级测试设备提供理论基础。...
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